李小姐

高强度缩合型**硅灌封胶广泛用于电子元器件、线路板及LED等的灌封保护,是 JTF-105的升级品，具有更高的抗撕裂强度、更好的韧性、以及与硅胶套管、铝材、陶瓷等基材的粘合力也更好，但透明度较JTF-105稍低。

二、产品特性：

1、具有优异的电气性能和绝缘性，对材质无任何腐蚀性；

2、导热性能强，有效提高电子产品的散热能力；

3、粘接性好，固化后对电子元件、模组外壳（金属、塑料等）及LED具有良好粘接力；

4、优异的耐候性能，在-40～220℃的温度范围内，依然能保持弹性；

5、抗紫外线能力强，能够保证产品在户外长时间使用也不黄变；

使用方法(机器滴胶可忽略)：

    1、称量：准确称量A组份和B组份（A:B = 4:1）；

2、搅拌：两组份混合后充分搅拌均匀，约为1-2min；

3、排泡：抽真空排气泡，约为3-10 min（视量的多少而定）；

4、浇注：把混合均匀的胶料尽快灌封到需要灌封的产品中；

5、固化：灌封好的制件置于室温固化，待初固后可进入下一道工序，完全固化需8-24hr。

注意事项：

    1、被灌封产品表面在灌封前必须加以清洁。

    2、配胶比例要准确，混合要均匀，使用的配胶容器要干净，不能与其它胶水混用。

    3、未用完的胶水，应立即拧紧里外盖子密封保存，以免产生发白、发雾现象。

    4、配好的胶水要在可操作时间内用完，以免时间过长胶水初始固化而造成不必要的浪费。 

5、当封装灯珠胶水邵氏硬度低于50度时，请慎用，避免因交联固化过程中产生死灯现象。

6、本品应尽量避免长期接触洗板水、天那水等**溶剂以及强酸强碱等。

    7、本产品应置于阴凉、干燥处密封保存。

    8、贵司具体生产工艺非我司所能控制，因此在使用前请先与试用，适合后，可放心使用。